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板厚の高精度加工 板厚寸法公差±0.01mm

板厚の高精度加工業務の受託と板厚の高精度加工品の販売

熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂積層板といったプラスチック・樹脂板は、一般的にフライス盤やNCルーター、マシニングセンター等で切削加工して板厚精度を出します。
これらの加工機械でのプラスチック・樹脂板の加工精度保証値は板厚寸法公差±0.02~0.03mmが限界でしたが、弊社では、より高精度の板厚寸法公差を実現する樹脂板専用の切削加工機械を開発し、板厚寸法公差±0.01mmという板厚の高精度加工業務の受託と板厚の高精度加工品の販売を行っています。



加工表面状態

最大の特徴は加工品の表面状態です。フライス盤での加工の際に出来る刃の跡・色むら等は全くないため、板厚の高精度加工品の表面同士を重ね合わせると吸着するほどの表面粗度です。


 

高精度板厚加工の加工範囲

【板 厚】0.1mmt~50mmtまで
【サイズ】1030mm×1300mmまで


 

板厚寸法公差の加工規格

板厚の寸法公差は、お客様のご希望精度に合わせて±0.01mmまで対応致します(最大サイズ1030mm×1300mm)。


 

加工対象材料


 

加工対象材料

  • ICパッケージの電気検査用治具
  • チェッカーボード
  • マザーグラスの治具
  • ガラス研磨用補助材
  • キャリアパレット
  • ハンダフロー・リフローパレット
  • プリント基板用ドリルおよびルーター加工時のサブテーブル
  • 医療用機械や化学分析装置等の高性能機器パーツ
  • 精密射出成形機の断熱板
  • 金型用断熱板
  • 精密微細加工用樹脂板

 

 
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